Sebenarnya, proses pembuatan stent siap tidak mudah, dan produk berkualiti tinggi selalunya mempunyai pelbagai paten teknikal. Berikut ialah contoh pendakap pelekap solar keluli yang dipasang.
Pertama, keluli bahagian berkualiti tinggi biasanya mempunyai proses galvanizing peringkat tinggi. Mengikut keperluan piawaian kebangsaan, ketebalan purata lapisan tergalvani hendaklah lebih besar daripada 50μm, dan ketebalan minimum hendaklah lebih besar daripada 45μm. Malah, walaupun ketebalan purata lapisan tergalvani banyak produk boleh memenuhi keperluan, ketebalan minimum adalah kurang daripada 40μm, dan kakisan pitting sering berlaku dalam penggunaan sebenar. Kadar kakisan halogen kepada keluli adalah sangat cepat, dan dalam masa satu tahun boleh menyebabkan kelemahan keseluruhan pendakap pelekap solar, menyebabkan bahaya keselamatan. Oleh itu, tidak mudah untuk mencapai proses galvanizing yang sangat seragam.
Kedua, sambungan keluli bahagian dan keluli adalah kesukaran teknikal. Satu set lengkap kaedah sambungan berkesan termasuk bukan sahaja idea bijak pada bahagian penyambung, tetapi juga reka bentuk lubang belakang keluli saluran dan gigi oklusal. Ini melibatkan pelbagai teknologi metalurgi besi dan keluli seperti pengecapan dan tuangan.
Di samping itu, keluli saluran dua sisi yang digunakan untuk menanggung beban yang lebih besar mesti dikimpal kembali ke belakang. Terdapat jurang yang besar antara tahap pelbagai proses kimpalan. Kimpalan laser tekanan boleh memastikan sambungan seragam bahagian penuh, dan kedua-dua keluli saluran disepadukan sepenuhnya dan menanggung daya bersama; manakala teknologi kimpalan elektrik hanya boleh membetulkan dua bahagian keluli saluran bersama-sama, dan bentuk daya lebih dekat dengan rasuk berlamina. Untuk meningkatkan kapasiti galas sesetengah keluli bahagian, gelek sejuk pengaku ditambah pada keluli saluran.
Ringkasnya, terdapat banyak kesukaran teknikal dalam proses pengeluaran pendakap keluli seksyen yang dipasang, yang memerlukan kejuruteraan metalurgi dan kakitangan teknikal untuk mengatasi halangan teknikal dan seterusnya mengurangkan kos penggunaannya.